閎康科技將參加中國材料科學學會 114 年年會

中國材料科學學會 114 年年會 以「人工智慧 × 半導體材料」為核心，帶來先進封裝、永續材料、金屬與高熵材料、生醫與軟物質到同步輻射技術等多面向交流，透過產、學、研的跨界視角，重新思考科技下一步將走向何處。

閎康科技將展出先進封裝分析、晶圓/封裝可靠度驗證、材料結構表徵等領域的技術與跨域合作成果，期待在展會現場與您交流更多實務觀點，一起探索前瞻材料所能開啟的未來可能。

參展資訊

• 地點：國立陽明交通大學 工程六館一樓大廳
• 日期：2025/11/14（五）– 11/15（六）
• 攤位：A-15
• 年會官網：https://mrst2025.conf.tw/site/page.aspx?pid=901&sid=1647&lang=cht

今年的中國材料科學學會年會11/14(五) - 11/15(六) 在陽明交通大學圓滿舉行，以「人工智慧 × 半導體材料」為主題，吸引眾多來自產、學、研專家齊聚交流。

閎康科技參展亮點

閎康科技展出先進封裝分析、晶圓與封裝可靠度驗證、材料結構表徵 等技術，與多位教授、研究團隊與產業夥伴深入討論從製程良率、材料行為到可靠度挑戰，展現產學連結的深度！

微結構影像美學競賽｜連年獨家贊助

今年閎康科技再次獨家贊助「台灣材料科學微結構影像美學競賽」，用顯微鏡呈現材料的微觀藝術之美，閎康夥伴也在「社會組」再創佳績：

• 佳作｜壽司 — 劉冠廷
• 佳作｜復活節彩蛋 — 王姿懿

在 AI 與新材料快速演進的時代，精準分析的重要性比以往更關鍵。閎康科技將持續以專業技術陪伴產業前行，期待明年與大家再相聚！