閎康科技 × TPCA Show 2026

AI 應用持續發展，PCB 與先進封裝面臨更高的材料與製程要求。如何掌握微觀結構、釐清界面與缺陷問題，成為研發與品質提升的關鍵。

今年 TPCA Show 以「AI 高效能革命從運算核心到智慧應用」為核心，聚焦 AI × PCB × 先進封裝的趨勢與解決方案。

閎康科技將於展會分享材料分析服務，透過微觀結構觀察與成分分析，協助產業夥伴找出問題線索，為研發驗證與製程改善提供分析依據。

💬 歡迎帶著您的材料與製程分析需求，來到 J-1129 攤位與我們交流！

📅 展出日期｜2026/10/20（二）–10/22（四）
📍 展出地點｜台北南港展覽館 TaiNEX（台北市南港區經貿二路 1 號）
🔹 閎康攤位｜J-1129

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【TPCA Show 2026 首日花絮｜閎康已完成矽光子分析檢測布局，聚焦 CPO × TGV 🔬】

TPCA Show 今日開展！感謝法人與產業夥伴蒞臨閎康攤位，了解我們在矽光子與先進封裝領域的分析檢測布局。

面對 CPO 與 TGV 的製程挑戰，如何找到影響效能與品質的關鍵？閎康以整合分析服務，協助客戶從量測、缺陷定位到根因解析，掌握改善方向。

🔹 矽光子／CPO｜從光電測試到失效根因分析
閎康已建置矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台，整合 PIC 分析、插入損耗（IL）量測、光學失效定位與材料分析，協助釐清光訊號損耗與元件效能瓶頸。

🔹 TGV 玻璃通孔｜看見內部填充品質
透過通孔結構、銅填充與內部孔洞分析，協助評估填充品質，為玻璃基板製程改善提供依據。

📣 光損原因難定位？TGV 填充品質如何確認？
歡迎帶著您的分析需求，來 J-1129 與閎康團隊面對面交流！

📅 日期｜2026/10/20（二）–10/22（四）
📍 地點｜台北南港展覽館 TaiNEX
🔹 攤位｜J-1129

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