閎康科技 × IUMRS-ICA 2026

從材料研究到先進半導體，創新突破的背後，少不了精準分析的支持！閎康科技預定於 11/1–11/3 參展「國際材料研究學會聯盟-亞洲國際會議 (IUMRS-ICA 2026)」，帶來矽光子分析、TGV（玻璃穿孔）分析等最新檢測技術，與全球材料研究及產業夥伴面對面交流！

IUMRS-ICA 匯聚材料科學領域的研究與創新能量，今年議題涵蓋永續能源、先進電子材料、高熵材料，以及 AI 與計算材料等方向，共同探索下一世代材料的發展可能，面對新材料、新製程的挑戰，如何透過分析找到突破線索？

歡迎蒞臨 39 號攤位，與閎康科技團隊交流您的檢測需求！

📅 閎康參展日期｜2026/11/1（日）–11/3（二）
📍 展出地點｜大臺南會展中心 ICC TAINAN
🔎 攤位號碼｜39

【IUMRS-ICA 2026 現場直擊｜從矽光子到 TGV，閎康以精準分析支持材料創新 🔬】

IUMRS-ICA 2026 參展進行中！感謝蒞臨閎康科技攤位的學研與產業夥伴，一起交流材料研究與先進封裝的分析挑戰。

矽光子元件的效能如何評估？TGV 孔內是否存在空洞？封裝焊點的品質又該如何掌握？本次閎康帶來多項分析檢測服務，協助研發團隊看見結構細節、釐清異常線索！

🔹 矽光子（SiPh）分析檢測
整合晶圓級自動化光電量測、失效分析與材料分析，從光電特性到微觀結構，協助探索影響元件效能的關鍵。

🔹 先進封裝玻璃基板 TGV 分析
運用 2D X-ray 觀察孔洞與量測面積比例，搭配 3D X-ray 分析孔洞體積、空間分布與孔隙率，更完整掌握玻璃通孔內部品質。

🔹 3D 封裝與焊點檢測
透過高解析 3D X-ray CT 觀察封裝內部結構，並進行 Solder Ball 缺陷與 Void 分析，為封裝品質評估提供依據。

🔹 電子背向散射繞射（EBSD）分析

解析材料晶粒與結晶取向，協助研究團隊深入了解材料微結構。

從材料特性、內部缺陷到失效根因，讓分析數據成為研發與製程改善的支持。

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