產學合作
09.19
2025
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助力科技菁英培育,114年度「閎康科技創芯未來獎學金」徵件開放申請

培育科技菁英,114年度創芯未來獎學金徵件開放申請

 

半導體與材料科學是推動產業發展與科技創新的核心動能。為持續強化產業競爭力,並支持具潛力與專業素養的學生投入相關領域的學習與研究,閎康科技特別推出【114年度閎康科技創芯未來獎學金計畫】。

 

本計畫預計投入新台幣150萬元,獎勵來自臺灣科技大學、明志科技大學、雲林科技大學、勤益科技大學與明新科技大學等五所技職大學的優秀學生。透過獎學金的支持,我們期待培育更多技術人才,促進國內技職教育與產學合作的發展。 

 

申請將於6月10日開放,7月31日截止。獲獎名單預計於8月底公布,並於公告後一個月內完成獎學金撥付。除了每名學生可獲得新台幣6萬元的獎學金,還可享有企業參訪、實習與就業優先、技術論壇等多元發展資源,助力學子累積經驗、拓展視野。 

 

閎康科技期盼透過此計畫,攜手培育未來的產業菁英,為台灣科技產業注入持續的創新動能。誠摯邀請同學們踴躍參與,開啟屬於你的未來發展之路。

實施辦法

一、計畫宗旨

為培育半導體與材料科學領域之優秀技術人才,並鼓勵具潛力、品學兼優且表現傑出的學生持續投入相關領域之學習與技術研究,閎康科技特設立「創芯未來獎學金」。本計畫預計提撥新台幣150萬元,獎勵來自5所技職大學之表現優異學生,藉此強化國內技職教育發展動能,提升產業整體競爭力,並期勉受獎學生未來發揮所長,積極貢獻於社會與科技產業之發展。

實施辦法

二、申請與審查

(一) 辦理公開徵求: 

 

本屆獎學金計畫以就讀於臺灣科技大學、明志科技大學、雲林科技大學、勤益科技大學及明新科技大學等五所技職大學中,半導體及材料相關科系之學生為主要申請對象。詳細申請辦法將同步公告於閎康科技官方網站、社群平台及各校資訊網站。預計於6月10日開放申請,並於7月31日截止收件。

 

(二) 申請人資格 

 

1.申請人須為所列技職大學合作對象的半導體或材料相關科系,其研究所(碩士或博士)在學學生,或大學部三年級(升四年級)學生。

2.限至少具備下列其中一項資格者,始得提出申請:  

    (1) 在校期間學業成績名列系所前20%。  

    (2) 曾獲具代表性之競賽或獎項肯定。  

    (3) 於社團或校內活動中有傑出表現,具領導或貢獻事蹟。

3.申請人在學期間無重大違規紀錄(如記過等)。 

 

(三) 申請方式 

 

 申請人須填寫申請表並檢附下列文件 (請以電子檔或照片形式提交):

1.申請表 (含個人基本資料、成績排名、傑出事蹟、獲獎紀錄)  

2. 歷年成績單(含班級或系所排名證明)及技能證照影本(如有)  

3. 自傳及學習歷程(含未來職涯規劃,Word檔限1頁)  

4. 推薦信一封(由指導教授或系上教師簽署,Word檔限1頁)  

5. 相關獲獎證明、研究成果、或社團活動佐證資料(如有。PPT限2頁)

6. 具結聲明書 (須簽名,資料真實) 所有申請資料須於截止日前以電子檔形式寄送至指定信箱。

詳細收件方式,請參考官網公告說明。

 

三、獲選名單公告及獎學金頒發流程

1.本屆獲獎名單預計於8月底前公告,並同步刊登於閎康科技官方網站及通知各受獎人及其學校系所。 

2.獎學金將於公告獲獎名單後1個月內,由閎康科技統一辦理撥付作業 (轉帳方式匯至獲選者個人帳戶)。並進行公開頒獎、宣傳或交流活動。 

3.獲選學生每校平均選出約 5 名 (各校核定人數得依實際申請件數擇定及調整)、每名提供獎學金新台幣 6 萬元。 

4.獲選學生除了給予獎學金外,還將獲得一張獎狀與精美禮品。閎康科技代表人員會配合學校安排,前往該校現場遞交獎狀與禮品、並與獲選者合照,刊登在官網、社群平台、及新聞媒體上公告宣傳。

四、優選人才福利

本屆獎學金核定獲選學生,將列入閎康科技人才資料庫,享有以下優先培育與就業機會: 

1.優先參與公司舉辦之技術論壇與企業參訪等活動。 

2.申請閎康科技實習、專題合作或職缺時,得優先錄取。 

3.享有閎康科技VIP會員資格與各項優惠 

4.論文研究相關分析技術諮詢1年。

五、遞件申請及聯絡方式

申請資料請於申請截止日前(7月31日)寄送至遞件窗口信箱。若有任何申請相關問題,可於上班時間聯絡下列諮詢窗口。所有申請資料恕不退還,請申請人自留備份。 
  • 遞件窗口:葛裕逢 先生 | 03-611-6678 ext.4322 | JDP@ma-tek.com 
  • 諮詢窗口:陳弘仁 先生 | 03-611-6678 ext.3250 | JDP@ma-tek.com 

(上班時間 : 週一至週五09:00–18:00)

為培育半導體與材料科學領域之優秀技術人才,並鼓勵具潛力、品學兼優的學子持續投入相關領域的學習與研究,閎康科技特設立 「創芯未來獎學金」。本計畫提撥新台幣150萬元預算,針對臺灣科技大學、明志科技大學、雲林科技大學、勤益科技大學與明新科技大學等五所技職大學進行公開甄選,經過嚴謹的初審、複審與決審程序,,全面檢視申請者的 學業表現、品格素養與發展潛力,最終共有14位學生脫穎而出,榮獲本屆獎學金肯定。

 

每位獲獎學生將獲頒新台幣6萬元獎學金、獎狀及精美禮品,並享有企業參訪、技術論壇參與、實習與就業優先等多元培育資源,協助學子拓展專業視野與實務經驗。

 

獲獎名單公告

 

學校 姓名 科系

明志科技大學

吳昱蓁

材料工程系

明志科技大學 

李得綸

半導體材料與製程學士學位學程

明志科技大學 

楊翔名

化學工程系

明志科技大學 

葉士賢

材料工程系

明新科技大學 吳書安 半導體工程與材料系
明新科技大學 李榮泰 電子工程系
明新科技大學 邱政翔 電子工程系
國立臺灣科技大學 吳婉如 自動化及控制研究所
國立臺灣科技大學 林勤智 電子工程系
國立臺灣科技大學 黃彥維 材料科學與工程所
雲林科技大學 陳宥翔 機械工程系
雲林科技大學 廖旭錦 化學工程與材料工程系
勤益科技大學 李芷糅 電子工程系
勤益科技大學 張庭睿  資訊工程系

閎康科技衷心恭喜以上14位獲獎同學!

 

未來我們將持續推動技職教育發展與產學合作,透過「創芯未來獎學金」計畫,支持更多優秀學子在半導體與材料科學領域持續深耕,共同為台灣科技產業注入源源不絕的創新能量

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