閎康推出零缺陷可靠度服務平台，整合失效分析與可靠度驗證
從失效分析到零缺陷製造的可靠度閉環解決方案
隨著AI、高效能運算（HPC）、先進封裝（Advanced Packaging）、電動車（EV）及智慧駕駛技術快速發展，半導體與電子產品的可靠度要求正持續提升。企業面對的不再只是如何通過AEC-Q系列驗證，而是如何將可靠度測試結果轉化為產品品質改善的動力，進一步降低失效率、縮短開發週期，並實現零缺陷（Zero Defect）製造目標。
基於閎康科技與SGS共同於2026年AEC Reliability Workshop發表之技術理念《 From Failure Localization to Zero Defect: A Problem-Solving-Driven Closed-Loop Framework Linking AEC-Q Qualification and AEC-Q004 Improvement 》(如圖一)，獲得 AEC 組織副主席 Rene Rongen (NXP Semiconductors) 與技術長 Ulrich Abelein (Infineon Technologies) 的認可，基於此理念，閎康正式推出 Zero Defect Reliability Service Platform（ZDRSP，零缺陷可靠度服務平台），整合失效分析、可靠度驗證、AEC-Q004問題解決架構以及ISO/IEC 15408管理精神，協助客戶建立從問題發現到持續改善的完整可靠度閉環體系。
圖一、閎康科技與SGS於2026年AEC Reliability Workshop共同發表技術理念
當前產業常將可靠度測試視為產品開發的最後一道關卡。然而真正的可靠度價值並非僅來自於「Pass」或「Fail」的驗證結果，而在於從每一次失效事件中找出問題根源，避免相同問題再次發生。閎康認為，每一個失效現象背後都蘊含著提升產品品質的重要契機。
因此，Zero Defect Reliability Service Platform以 AEC-Q004 所倡導的持續改善精神為核心，建立涵蓋 Qualification Test → Failure Detection → Failure Localization → Root Cause Analysis → Corrective Action → Verification → Knowledge Capture → Zero Defect Improvement 的完整閉環流程，以下以 AEC 驗證為例：
完整閉環流程
在失效定位階段，閎康運用EMMI、OBIRCH、PEM、SAT、X-Ray、FIB、SEM及TEM等先進分析技術，快速鎖定缺陷位置與異常結構。在根因分析階段，進一步結合材料分析、製程分析、設計驗證及可靠度數據，建立完整的失效機制（Failure Mechanism）模型，精確找出問題根因。
完成根本原因確認後，團隊進一步依循 AEC-Q004 所強調的矯正措施（Corrective Action）、預防措施（Preventive Action）及經驗回饋（Lessons Learned）機制，協助客戶推動 8D 問題改善流程，並透過後續可靠度驗證，確認改善措施的有效性，確保問題獲得根本改善，同時降低類似失效再次發生的風險。
除了完整的分析與驗證能力外，閎康更將 ISO/IEC 15408（Common Criteria）管理架構元素融入平台之中。 ISO/IEC 15408 是國際資訊安全與可信評估的重要標準，強調可追溯性（Traceability）、客觀證據管理（Evidence-Based Assessment）、驗證確認（Verification & Validation）以及風險導向管理（Risk-Based Evaluation）等核心概念。
值得一提的是，閎康已取得 ISO/IEC 15408 相關認證，並曾獲得德國聯邦資訊安全局（BSI）頒發之CC EAL6資訊安全現場認證 (如圖二)，成為全球首家獲得此級別認證的專業分析檢測實驗室。此成果展現閎康在流程管控、測試環境、技術能力及可信度管理方面的國際水準。
圖二 、ISO/IEC 15408認證
透過將 ISO/IEC 15408 的管理思維導入可靠度工程，閎康不僅關注單一測試結果，更重視整個產品生命週期中各項技術決策的可追溯性與改善有效性。每一次失效分析的結果都將被系統化保存並轉化為企業知識資產，建立專屬的 Failure Knowledge Database 與 Reliability Learning System，讓經驗得以累積、複製與傳承。
目前，Zero Defect Reliability Service Platform (如圖三) ，除可支援 AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102及AEC-Q104 等車規驗證需求外，亦可廣泛應用於車用電子、AI晶片、CoWoS先進封裝、光通訊元件、SiC/GaN功率元件、工業產品及高可靠度電子產品領域。
從失效定位（Failure Localization）、根因分析（Root Cause Analysis）、可靠度驗證（Qualification）、問題改善（Corrective Action）到知識治理（Reliability Governance），閎康提供的不只是分析服務，而是一套協助客戶持續提升產品品質與市場競爭力的完整解決方案。
圖三、 Zero Defect Reliability Service Platform
我們相信：
Every Failure Tells a Story.
Every Root Cause Creates an Opportunity for Improvement.
藉由 2026 AEC Workshop 所提出的 Zero Defect 理念，以及ISO/IEC 15408國際認證所代表的高標準管理能力，閎康正協助全球客戶從「通過驗證」邁向「持續改善」，從「解決問題」邁向「預防問題」，最終實現真正的 Zero Defect Manufacturing
