【新機上線】閎康台南廠產能再擴張

因應奈米級製程技術與高複雜度IC設計的快速演進，傳統的失效分析手法已難以全面應對現今產業的挑戰。為強化技術服務能量，閎康科技台南廠正式導入最新型 PHEMOS-X 故障分析系統，進一步升級產能與分析能力。

PHEMOS-X 為業界先進的紅外線與靜態電流影像分析整合系統，結合 InGaAs（紅外影像） 與 OBIRCH（靜態電流成像） 兩項關鍵技術，能針對各類複雜元件進行高靈敏度的問題定位，特別適用於先進製程 IC、車用電子、高壓電源元件與 ESD 相關元件之分析需求。

雙技術整合，全面掌握故障根因

InGaAs 紅外影像分析

• 高靈敏度紅外線影像技術，可快速定位低電壓 IC 背面微弱發光點
• 支援最高 1KV 高壓操作，能有效解析 P-N 接面漏電、閂鎖效應、多晶矽殘留等複雜失效模式

OBIRCH 靜態電流成像分析

• 應用於偵測金屬線路與接觸異常，例如空洞、矽瘤與接觸不良
• 可有效對應橋接、ESD、元件燒毀等靜態電流異常問題，提升分析準確性

適用範圍

• 先進製程積體電路（Advanced IC）
• 車用電子元件（Automotive Electronics）
• 電源管理與高壓元件
• ESD/元件燒毀失效分析

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