【113年度】閎康科技產學合作計畫強力徵件，5/7起開放申請！
閎康科技長期協助高科技產業在先端技術的分析檢測需求，獲得業界的好評與信賴，我們也深知學術單位身負培育未來先進科技發展的重責大任，需要更多研究資源的挹注。 閎康科技希望能為社會多盡一份心力，希望藉由提升研發過程中的分析檢測品質，協助更多優秀的研發計畫得以實現。
因此自 110 年開始，每年投入新台幣 2,000 萬元，設立【閎康科技產學合作計畫】，預計每年補助 20 件專案，徵求以開發高科技產品和製造、封裝、測試與系統等主題，並運用先進分析檢測技術的研究計畫，支持學術單位在創新元件、材料及創新構想的先期研究及開發。
為此，閎康科技公開邀請相關研究領域的優秀學者，由我們提供高階分析儀器服務，結合學術單位的研究資源，合作推動基礎及應用研究，一起共創產學雙贏。
徵件對象
包含 臺灣大學、台灣科技大學、臺灣師範大學、清華大學、陽明交通大學、中央大學、中興大學、成功大學、中山大學 等九校。 計畫主持人需任職於受理服務中心所在機構，每人每年以申請一件為限。
113 年度計劃時程
- 徵件時間：自 113 年 5 月 7 日 起開始收件，至 113 年 6 月 28 日 截止受理。
- 結果公告：於 113 年 7 月 16 日 前將遴選結果通知各服務中心與申請人。
- 計劃執行時間：自 113 年 8 月 1 日起 至 114 年 7 月 31 日止。
遴選重點
- 研究主題以量子電腦、化合物半導體、先進製程、光電材料、製造封裝、新能源等相關領域優先。
- 具創新或未來應用發展潛力。
- 計畫之執行需使用閎康科技所提供之分析儀器。
補助項目由閎康科技提供下列尖端分析測試服務，依儀器設備分為 9 大領域：
1.非破壞性結構觀察（3D X-ray， SAT， Thermal EMMI）
2.微結構與成份分析（樣品製備， 高解析 TEM， SEM， FIB， EDS， EBSD， EELS， NBD， SAD）
3.雜質濃度檢測（SIMS， SRP， SCM， XPS， Auger）
4.污染與微量檢測（TOF-SIMS， XPS， FTIR， XRF）
5.液態 TEM 分析 （K-kit）
6.元件級電性量測與缺陷定位（C-AFM， Nano-probing， EBIC/EBAC， PEM， OBIRCH， Thermal EMMI）
7.ESD（HBM， MM， CDM， Latch-up， TLP， EOS）
8.可靠性測試（HTOL， HAST， TCT， BLT， TS， Vibration， Shock， H2S corrosion， AMR/AMI， HRTB 等）
9.物理化學分析（ICP-MS， TGA， LC-MS 等）
Q&A（問答環節）
壹、關於費用
Ｑ1．申請計畫的預算要如何編列呢？
研究計畫的預算無需事先編列，申請人僅需詳列實驗構想及可能使用到的儀器，後續會由閎康科技的技術專家協助規劃設備使用數量或時間，並據此估算經費。
Ｑ2．計畫的預算配比是否有規則或限制？
閎康產學合作計畫主要希望提昇研發過程中的分析檢測品質，因此整體的預算佔比將依下述方式安排：（此部分僅為建議做參考，申請人可自行估算比例，由審查專員會進行最後評核）
- 70% － 設備使用費（閎康科技貴儀）
- 20% － 學校管理費
- 10% － 人事、材料及其他業務費用（建議使用現有的人力，以減少費用的支出）
Ｑ3. 補助方式與流程？
申請作業將如下流程圖進行，每案都將配置一位閎康計畫管理者協助技術溝通及計畫執行。
貳、其他
Ｑ1．主持人這個角色有什麼樣的限制呢？
計畫主持人限定為九所學校（臺灣大學、台灣科技大學、臺灣師範大學、清華大學、陽明交通大學、中央大學、中興大學、成功大學、中山大學，含所屬學區）的專任教授，包含正、副、助理教授，但不包含兼任教授及講師。
Ｑ2．關於成果分配（智慧財產權）是怎麼分的呢？
原則上，產出的成果分配會由雙方各佔 50%；細節則因各校規定及每案屬性不同，將再進一步討論。
Ｑ3．有關設備條件？
請於申請書中詳列出計畫執行欲使用的設備，閎康將優先以既有設備進行評估，閎康技術專家亦會在計畫獲選後的討論階段給予建議。於計畫執行階段，將由閎康搭配的專案管理來協助實驗分析的進行，以及實驗參數的設定，同時亦歡迎計畫成員前來現場上機，一同進行實驗分析。
Ｑ4．閎康推出這個合作計畫的用意是？
此合作計畫的發想主因是閎康科技 謝詠芬董事長曾任清華大學校友會理事長，長期與學界保持緊密聯繫，深知學術單位在研究經費上的短絀，以及在高端或貴重設備使用資源的匱乏；因此，指示由閎康科技每年撥出經費，讓學術界的優秀實驗室能夠享有業界高規格的分析檢測服務，支持協助更多傑出的研發計畫得以實現。
Ｑ5．若非量子電腦、化合物半導體、先進製程、光電材料、製造封裝領域，是否可以申請？
可以，只要具有創新或未來應用發展潛力的研究，且使用閎康高端分析儀器，皆歡迎教授提出申請。
詳細資訊請參考計畫說明，若對於計畫內容有任何相關疑問，請洽技術聯絡窗口：
- 技術聯絡窗口：陳弘仁 先生 ｜ 03-611-6678 ext.3250 ｜ JDP@ma-tek.com
欲申請閎康科技產學補助者，請以 閎康計畫書格式 製作文件，於徵件期間內將電子檔郵寄予閎康行政窗口，逾期、文件不全、不符合規定者，不予受理。
- 閎康徵件窗口：邱珮如 小姐 ｜ 03-611-6678 ext.3815 ｜ JDP@ma-tek.com
各校投稿佔比
113年度核定研究計畫名單
自2024年5月7日起，閎康科技公開徵求產學合作計畫，並於6月28日截止，期間收到多份計畫申請書。這些申請書的研究主題涵蓋廣泛，包括半導體材料、光電技術、元件製程、電池技術、記憶體技術、感測器技術、安全晶片、高熵材料以及人工智慧應用等多個科技領域。這些提案申請不僅展現了國內學術研究的多樣性，同時也反映出現代科技在前沿領域的廣泛應用和發展趨勢。本屆113年度合作計畫徵選，各校的投稿比例如附圖所示。
閎康科技期許藉由此產學合作計畫的研究經費提供，能協助加速教授們的前瞻性研究計劃之執行，以提升國內學術研究的分析檢測品質，並促進未來先進科技的發展。
於此眾多優秀的計畫申請案，經閎康科技內部專家團隊的嚴謹評估，針對每個計畫的創新應用、技術挑戰和產業重要性等面向，進行了審慎評選與討論，共同核定本屆合作計畫的入選名單如下。
| 學校 | 系所 | 計畫主持人 | 計畫名稱 |
|---|---|---|---|
| 臺灣大學 |
電子工程學研究所 |
劉致為 | Material Characterization of Stacked Si/Ge/GeSi Nanosheets/Ultrathin Bodies, Oxide Semiconductor Nanosheets, CFETs, 3D FeFETs and IGZO GAA Nanosheet FETs. |
| 臺灣大學 |
重點科技學院元件材料與異質整合學位學程 |
李敏鴻 | 用於低軌衛星之超晶格鐵電氧化鉿鋯記憶體 |
| 臺灣科大 | 工業管理系 | 許嘉裕 | 人工智慧於TCAD製程結構模擬生成應用於自動量測之研究 |
| 陽明交大 | 電子研究所 | 李佩雯 | 光子增強鍺量子位元件的電荷傳輸和穩定性研究 |
| 陽明交大 | 電子研究所 | 崔秉鉞 | 厚溝槽底部氧化層之製程技術開發 |
| 陽明交大 | 電子研究所 | 洪瑞華 | 以TMGa高速成長氧化鎵磊晶膜及其相關之元件應用 |
| 陽明交大 | 電子研究所 | 柯明道 | 氮化鎵製程之靜電放電防護電路設計與驗證 |
| 陽明交大 | 電子研究所 | 陳冠能 | AI輔助矽晶圓對矽晶圓接合的高對位精度技術研究 |
| 陽明交大 | 電子物理系(所) | 趙天生 | 無痕反熔絲一次性可編程記憶體之研究應用於物聯網安全性晶片 |
| 陽明交大 | 電子物理學系 | 周武清 | 二維半導體異質結構之磊晶與特性分析 |
| 陽明交大 | 光電工程系 | 郭浩中 | 磷化銦雷射與矽光子整合 |
| 陽明交大 |
材料科學與工程學 |
陳智 | 以臨場式升溫原子力顯微鏡進行三維積體電路異質接合製程設計 |
| 陽明交大 |
國際半導體產業學院 |
吳添立 | 應用於電動車之高電壓(>1.2KV)氮化鎵功率元件可靠度及失效機制分析 |
| 清華大學 |
電機系兼研發長 |
邱博文 | UV-ALD沈積極薄In2O3氧化物半導體通道材料與FLA缺陷填補工程（II） |
| 清華大學 |
材料科學工程學系 |
林姿瑩 | 前瞻太空應用薄膜光伏技術開發 |
| 清華大學 |
電子工程研究所/ 半導體學院元件 |
徐碩鴻 | ESD Characteristics for GaN-based technology |
| 清華大學 |
動力機械工程學系 |
方維倫 | 微型壓電傳感器與環境感測器測試技術之開發及性能驗證 |
| 清華大學 |
工程與系統科學系 |
巫勇賢 | 整合鐵電記憶體與快閃記憶體優勢之混合型記憶體以實現低功耗之高密度儲存 |
| 清華大學 |
工程與系統科學系 |
陳燦耀 | 以單原子層金屬異質接合技術增益有機半導體與氧化物半導體界面電子注射效率 |
| 成功大學 |
材料科學及工程學系 |
鍾昇恒 | 高能量密度鋰金屬全電池材料開發與元件分析技術 |
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※清單順序依校名排序 |
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恭喜上述獲得核定的計畫，閎康科技將於2024年7月16日統一寄發通知函，並於一週內主動與該計畫主持人聯繫，討論後續計畫執行項目及簽約時程的安排。
閎康科技支持各領域前瞻的技術研究，評選出20案合作計畫。本次未獲選定的計劃案，閎康科技亦給予大力支持，提供學研優惠價之分析服務。相關資訊歡迎洽詢各技術單位。
計劃聯絡窗口
- 技術聯絡窗口：陳弘仁 先生 ｜ 03-611-6678 ext.3250 ｜ JDP@ma-tek.com
- 閎康徵件窗口：邱珮如 小姐 ｜ 03-611-6678 ext.3815 ｜ JDP@ma-tek.com
公告日期：113年7月16日
