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產學合作
07.15
2026
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115年度「閎康科技產學合作計畫」核定名單揭曉!

115

 

閎康科技長期協助高科技產業在先端技術的分析檢測需求,獲得業界的好評與信賴,我們也深知學術單位身負培育未來先進科技發展的重責大任,需要更多研究資源的挹注。 閎康科技希望能為社會多盡一份心力,希望藉由提升研發過程中的分析檢測品質,協助更多優秀的研發計畫得以實現。

 

因此自 110 年開始,每年投入新台幣 2,000 萬元,設立【閎康科技產學合作計畫】,預計每年補助 20 件專案,徵求以開發高科技產品和製造、封裝、測試與系統等主題,並運用先進分析檢測技術的研究計畫,支持學術單位在創新元件、材料及創新構想的先期研究及開發。

 

為此,閎康科技公開邀請相關研究領域的優秀學者,由我們提供高階分析儀器服務,結合學術單位的研究資源,合作推動基礎及應用研究,一起共創產學雙贏。

 

徵件對象

 

包含 臺灣大學、臺灣科技大學、臺灣師範大學、臺北醫學大學、清華大學、陽明交通大學、中央大學、中興大學、成功大學、中山大學 等十校。 計畫主持人需任職於受理服務中心所在機構,每人每年以申請一件為限。

 

115 年度計劃時程

 

  • 徵件時間:自 115 年 5 月 11 日 起開始收件,至 115 年 6 月 18 日 截止受理。
  • 結果公告:於 115 年 7 月 17 日 前將遴選結果通知各服務中心與申請人。
  • 計劃執行時間:自 115 年 8 月 1 日起 至 116 年 8 月 31 日止。
     

遴選重點

  • 研究主題以先進製程、製造封裝、化合物半導體、光電材料、新能源、量子元件、AI晶片、矽光子、奈米生醫等相關領域優先。
  • 具創新或未來應用發展潛力。
  • 計畫之執行需使用閎康科技所提供之分析儀器。

 

補助項目由閎康科技提供下列尖端分析測試服務,依儀器設備分為 9 大領域: 

 

1.非破壞性結構觀察(3D X-ray, SAT, Thermal EMMI)

2.微結構與成份分析(樣品製備, 高解析 TEM, SEM, FIB, EDS, EBSD, EELS, NBD, SAD)

3.雜質濃度檢測(SIMS, SRP, SCM, XPS, Auger)

4.污染與微量檢測(TOF-SIMS, XPS, FTIR, XRF)

5.液態 TEM 分析 (K-kit)

6.元件級電性量測與缺陷定位(C-AFM, Nano-probing, EBIC/EBAC, PEM, OBIRCH, Thermal EMMI)

7.ESD(HBM, MM, CDM, Latch-up, TLP, EOS)

8.可靠性測試(HTOL, HAST, TCT, BLT, TS, Vibration, Shock, H2S corrosion, AMR/AMI, HRTB 等)

9.物理化學分析(ICP-MS, TGA, LC-MS 等)

 


Q&A(問答環節)

 

壹、關於費用

 

Q1.申請計畫的預算要如何編列呢?

研究計畫的預算無需事先編列,申請人僅需詳列實驗構想及可能使用到的儀器,後續會由閎康科技的技術專家協助規劃設備使用數量或時間,並據此估算經費。

 

 

Q2.計畫的預算配比是否有規則或限制?

閎康產學合作計畫主要希望提昇研發過程中的分析檢測品質,因此整體的預算佔比將依下述方式安排:(此部分僅為建議做參考,申請人可自行估算比例,由審查專員會進行最後評核)

 

  • 70% - 設備使用費(閎康科技貴儀)
  • 20% - 學校管理費
  • 10% - 人事、材料及其他業務費用(建議使用現有的人力,以減少費用的支出)
     

 

Q3. 補助方式與流程?

申請作業將如下流程圖進行,每案都將配置一位閎康計畫管理者協助技術溝通及計畫執行。


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貳、其他

 

Q1.主持人這個角色有什麼樣的限制呢?

 

計畫主持人限定為十所學校(臺灣大學、臺灣科技大學、臺灣師範大學、臺北醫學大學、清華大學、陽明交通大學、中央大學、中興大學、成功大學、中山大學,含所屬學區)的專任教授,包含正、副、助理教授,但不包含兼任教授及講師。

 

 

Q2.關於成果分配(智慧財產權)是怎麼分的呢?

 

原則上,產出的成果分配會由雙方各佔 50%;細節則因各校規定及每案屬性不同,將再進一步討論。

 

 

Q3.有關設備條件?

 

請於申請書中詳列出計畫執行欲使用的設備,閎康將優先以既有設備進行評估,閎康技術專家亦會在計畫獲選後的討論階段給予建議。於計畫執行階段,將由閎康搭配的專案管理來協助實驗分析的進行,以及實驗參數的設定,同時亦歡迎計畫成員前來現場上機,一同進行實驗分析。

 

 

Q4.閎康推出這個合作計畫的用意是?

 

此合作計畫的發想主因是閎康科技 謝詠芬董事長曾任清華大學校友會理事長,長期與學界保持緊密聯繫,深知學術單位在研究經費上的短絀,以及在高端或貴重設備使用資源的匱乏;因此,指示由閎康科技每年撥出經費,讓學術界的優秀實驗室能夠享有業界高規格的分析檢測服務,支持協助更多傑出的研發計畫得以實現。

 

 

Q5.若非量子電腦、化合物半導體、先進製程、光電材料、製造封裝領域,是否可以申請?

 

可以,只要具有創新或未來應用發展潛力的研究,且使用閎康高端分析儀器,皆歡迎教授提出申請。

 

 

詳細資訊請參考計畫說明,若對於計畫內容有任何相關疑問,請洽技術聯絡窗口:

  • 技術聯絡窗口:陳弘仁 先生 | 03-611-6678 ext.3250 | JDP@ma-tek.com

 

欲申請閎康科技產學補助者,請以 閎康計畫書格式 製作文件,於徵件期間內將電子檔郵寄予閎康行政窗口,逾期、文件不全、不符合規定者,不予受理。

  • 閎康徵件窗口:邱珮如 小姐 | 03-611-6678 ext.3815 | JDP@ma-tek.com

閎康科技產學合作計畫已邁入第六期,持續以企業研發資源支持國內大專院校投入前瞻科技研究,促進產學合作與技術創新。本期 115 年度計畫自 2026 5 7 日起開始徵件,至 6 18 日截止收件,計畫執行期間為 115 8 1 日至 116 7 31 日。

 

本期計畫申請相當踴躍,收件數再創新高。各校提案涵蓋半導體材料、先進元件與封裝、量子計算、矽光子、新能源、太空輻射、記憶體、感測器、安全晶片、複合材料、奈米醫藥(K-kit)及人工智慧等技術領域,充分展現國內學術界豐沛的研究能量與創新成果。

 

 

ALL_news_26G27_cPdSSY5yw5各校投稿佔比

依申請統計結果,提案件數最多的學校依序為陽明交通大學、清華大學及臺灣大學。其中,以半導體技術領域的研究提案為最大宗,包含先進元件、製程、材料、封裝及電路設計等主題,占總申請件數 52%;其次為新能源 18% 及矽光子 15%。各校投稿比例如附圖所示。

 

近年來,在全球淨零轉型與 AI、高效能運算(HPC)快速發展的帶動下,新能源與矽光子已成為最具發展潛力的新興技術。新能源研究涵蓋高效電池與新型儲能材料,而矽光子則因應 Co-Packaged OpticsCPO)與高速資料傳輸需求,成為下一世代光電整合的重要核心技術。

 

 
 

 

為深化矽光子分析檢測布局,打造完整光電驗證服務平台,近期閎康科技已啟動一系列國際級矽光子晶圓與晶片分析驗證平台之投資布局,完成包括自動化光電量測、全波段近紅外光學影像分析,以及材料微結構與根因解析等關鍵技術建置,可全面支援涵蓋研發驗證、工程導入至量產階段(Insertion 1Insertion 3)的一站式光電分析驗證服務。

 

由於本屆投稿件數創新高,評選委員會亦採取更嚴謹的審查標準。除評估計畫的技術創新性、研究可行性及與公司技術發展方向的契合度外,亦兼顧整體技術布局的多元性,使入選計畫得以涵蓋三大技術類別,包括「產業技術」、「新興技術」及「前瞻技術」,其核定比例約分別為 45%35% 20%。此外,針對研究內容相近、或應用領域高度重疊的計畫提案,亦適度控管核定件數,以提升整體合作效益,並確保研究資源能獲得更有效的運用。

 

 

經閎康科技技術專家團隊審慎評估後,本屆共核定 14 件產學合作研究計畫,入選名單如下。

 

 

115年度核定研究計畫名單 

學校 系所 計畫主持人 計畫名稱
陽明交大 電子研究所 李佩雯 垂直堆疊鍺雙量子點對與單電荷偵測器之整合
陽明交大 電子研究所 柯明道 具低串聯電阻之靜電放電防護創新設計以供氮化鎵功率元件快速切換運作
陽明交大 電子研究所 崔秉鉞 4H 型碳化矽超接面結構製作與分析
陽明交大 電子研究所 洪瑞華 評估氧化鎵在矽光子光波導之應用
陽明交大 電子研究所 吳添立 半導體輻射測試
陽明交大 電子研究所 林群祐 車用積體電路之高耐壓多電源域靜電放電防護設計
陽明交大 光電工程學系 郭浩中 基於高速 UTC-PD 與 InP 平台整合之可靠度技術研究
陽明交大 材料科學工程學系 嚴大任 從矽光子到矽電漿子:建構半導體製程相容且打破繞射極限射的次波長電漿子波導和調變器
清華大學 工程與系統科學系 巫勇賢 藉由整合氧化鉿鋯與氧化鉿鋁之混合結構與氨電漿、微波退火製程技術提升鐵電記憶體之抗輻射能力
台灣大學 電子工程研究所 劉致為 前瞻三維積體電路之四層鍺矽前段電晶體堆疊技術與鍺矽上氧化物半導體電晶體堆疊架構開發
台灣大學 電子工程研究所 李敏鴻 應用於光子運算之節能矽微環調變器調控能力提升研究
中央大學 資訊電機學院 唐英瓚 AI光路由晶片之 HZOAlBN 非揮發矽光微環電路開發計畫
中興大學 生醫工程研究所 程華強 探討單核球媒介藥物載體與單核球於奈米-生物界面之交互作用機制
中山大學 機械與機電工程學系 胡龍豪 SiCN-AlN 陶瓷 TCV 中介層之雷射微孔製程與電鍍銅微觀結構分析:以 FIB 剖面製備與多尺度檢測評估取代 TGV 之可行性
※清單順序依校名排序

恭喜所有獲選團隊!閎康科技將於 2026 7 16 日統一寄發核定通知,並於一週內主動與各計畫主持人聯繫,討論後續合作內容及簽約時程。此外,對於本次未獲核定之研究計畫,閎康科技亦給予大力支持,提供學研優惠價之分析服務。相關資訊歡迎洽詢各技術單位。

 

閎康科技期望透過產學合作計畫,結合企業分析驗證能量與學術研究創新,共同推動前瞻技術、新興技術與產業技術的發展,加速科研成果落實產業應用,持續提升臺灣高科技產業的國際競爭力。

 

計劃聯絡窗口

 

  • 技術聯絡窗口:陳弘仁 先生 | 03-611-6678 ext.3250 | JDP@ma-tek.com
  • 閎康徵件窗口:邱珮如 小姐 | 03-611-6678 ext.3815 | JDP@ma-tek.com 

 

 

公告日期:115年7月15日

線上報名
08.28
2026
本次研討會以「晶動未來:從記憶體、矽光子到量子運算的下一波技術革命」為主題。

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