媒體報導
09.29
2026
謝詠芬董事長受邀非凡電視《台灣大時代》專訪 解析先進製程與CPO檢測關鍵
閎康科技董事長謝詠芬日前受邀非凡電視《台灣大時代》節目專訪，與主持人張振驊深入交流先進製程、半導體檢測，以及矽光子與共同封裝光學（CPO）技術發展下的產業挑戰。
隨著 AI、高效能運算（HPC）及先進封裝快速發展，半導體製程持續朝更先進節點與高度整合方向邁進，晶片內部結構與材料組合也愈趨複雜。從研發驗證、問題定位到量產良率提升，分析檢測已不再只是後端確認工具，而是協助研發團隊加速找出問題、縮短開發時程的重要關鍵。
此次專訪中，謝董事長也針對目前產業高度關注的矽光子與 CPO 技術進行分享。隨著高速運算與大量資料傳輸需求持續成長，光電異質整合逐漸成為下一階段重要技術方向，但同時也帶來更高的檢測難度，包括光學與電性元件整合、量測條件差異，以及產業檢測標準尚未完全一致等問題。
尤其當 CPO 技術逐步進入商轉與量產階段，如何有效提升測試效率、提早發現異常並降低後段封裝成本，也成為影響量產良率的重要環節。對分析檢測而言，除了設備能力，更需要跨領域整合材料、結構、電性與失效分析等技術，才能更快速掌握問題根因。
謝董事長於節目中也分享閎康長期深耕材料分析、故障分析、可靠度驗證等領域的經驗。面對半導體技術持續演進，閎康也持續投入先進分析設備與技術能量，因應不同製程、材料與新興應用所帶來的分析需求，協助客戶從研發階段即時釐清問題，提升整體開發效率。
未來，閎康將持續深化先進製程、矽光子與 CPO 相關分析檢測能力，因應半導體產業下一世代技術發展，持續以 The Best R&D Partner 為目標，陪伴客戶從研發驗證走向量產，共同迎接更高階的技術挑戰。
精彩專訪內容，歡迎觀看《台灣大時代》
