好康報報｜閎康科技 2026 EFA 抽獎活動來囉！
分析不只解問題，還能週週中獎！2026 閎康 EFA 故障分析電性活動，分析做到位，抽獎不缺席！活動期間到指定廠區做 EFA 分析，週週都有抽獎機會，讓您在實驗室拚良率，也能順手拚手氣
閎康科技前進 SEMICON Japan 2025
全球半導體年度盛會 SEMICON Japan 2025 即將於 12/17–12/19 在東京 Big Sight 盛大登場！閎康科技將於攤位 E6807 與您見面！
閎康科技前進 ISTFA 2025
閎康科技將於 2025/11/18–19 參加在美國加州 Pasadena 舉辦的微電子失效分析年度重磅盛會 「ISTFA 2025」！今年 ISTFA 主題聚焦 「超越摩爾定律的擴充：異質運算與先進封裝」，面對 Chiplet、先進封裝、3D 堆疊與異質架構整合的快速成長，故障分析已成為產品設計與可靠度驗證的關鍵環節。
閎康科技將參加中國材料科學學會 114 年年會
閎康科技將展出先進封裝分析、晶圓/封裝可靠度驗證、材料結構表徵等領域的技術與跨域合作成果，期待在展會現場與您交流更多實務觀點，一起探索前瞻材料所能開啟的未來可能。
閎康科技 × 國原院 × SGS 攜手打造輻射測試新里程碑
在推動低軌衛星、車用產業安全與品質保障的共同願景下，國家原子能科技研究院（簡稱國原院）、SGS台灣檢驗科技與閎康科技於10月27日隆重舉行了「輻射技術諮詢與測試服務合作備忘錄」簽約儀式，正式展開三方在輻射檢測領域的策略合作。
ESG｜閎康科技從實驗室出發，用科技點亮永續!
10/14 閎康科技榮幸受邀參加「2025 玉山ESG永續倡議行動」，與來自產業、醫療及AI領域的近200家國內外優質企業、醫療院所及AI機構，共同分享我們在永續實踐與科技創新上的努力與成果。
參展資訊｜閎康科技將參展 TPCA Show 2025
閎康科技將於本次展會中展示專業的材料分析 與 封裝驗證成果，以最專業的材料分析與封裝驗證實力，協助客戶跨越高頻、高功率設計的挑戰，實現產品效能與可靠度的雙重突破，展現「The Best R&D Partner」的專業實力。
產學合作｜閎康科技 114 年度計畫期初交流會圓滿舉行
114 年度產學合作計畫「期初交流會」於 10 月 9 日（週四）下午在閎康科技 SOC 矽導總部順利舉行，今年閎康產學合作計畫已正式邁入第五期。
