助力科技菁英培育，115年度「閎康科技創芯未來獎學金」徵件 9/1 開放申請
預計投入新台幣150萬，獎勵來自國立臺灣科技大學、國立臺北科技大學、明志科技大學、國立雲林科技大學、國立勤益科技大學、明新科技大學的優秀學生。
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立體決戰時代：陳冠能教授解析 3D IC 與先進封裝中的物理挑戰
在先進封裝的新時代，單一學門的知識已難以應對。人才必須朝向多領域發展，結合電子電機、材料分析與機械熱流等跨界知識。透過精密的檢測數據，在設計初期就排除熱與應力的風險，才能在 3D 賽道上站穩腳跟。
閎康科技加入 TASA iSPARK 星創基地 攜手推動台灣太空產業創新發展
閎康科技很榮幸成為 iSPARK 星創基地夥伴之一，與來自衛星通訊、測試驗證、人工智慧應用、先進材料及系統整合等領域的創新團隊攜手合作，共同投入台灣太空科技產業的發展與升級。
閎康出售上海子公司80%股權 預計年底前交割完成
閎康 (3587-TW) 今 (31) 日召開董事會，通過處分間接投資之大陸公司閎康技術檢測 (上海)80% 股權案，處分價值約人民幣 15.2 億元，折合新台幣約 72.69 億元，交易價金將以現金方式支付。交易完成後，投資集團將持有閎康上海 80% 股權，閎康則保留 20% 股權，未來中國轉投資將改採權益法認列。
從材料邊界到全球視野：崔秉鉞教授談碳化矽（SiC）的技術革命與人才戰略
在追求更高功率、更低損耗的能源時代，碳化矽（SiC）已成為半導體賽道上的關鍵勝負手。本次專欄特邀半導體界泰斗崔秉鉞教授，透過其獨到的學術見解與實務觀察，解構 SiC 研發中的材料分析核心。
遠端上機服務再升級！分析不必到現場，也能快速完成分析
為提供客戶更快速、即時且便利的技術支援，閎康科技持續優化遠端上機服務。透過線上視訊與遠端操作方式，客戶不必親自前往實驗室，也能與工程師即時確認分析畫面、同步討論測試結果，讓分析作業不再受距離、天候與時間限制。
到底閎康能檢驗什麼？揭開專業技術的面紗
在高科技產業中，檢測分析常被侷限於半導體領域，然而閎康科技董事長謝詠芬博士提出了一個更具戰略性的視野：材料分析是一門「跨越界限」的科學，只要能進入分析儀器的測試環境，無論是生物組織還是千年古董，其物理結構皆能被精準還原。
115年度「閎康科技產學合作計畫」核定名單揭曉！
自 110 年開始，每年投入新台幣 2,000 萬元，設立【閎康科技產學合作計畫】，預計每年補助 20 件專案，徵求以開發高科技產品和製造、封裝、測試與系統等主題，並運用先進分析檢測技術的研究計畫，支持學術單位在創新元件、材料及創新構想的先期研究及開發。
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