AI與高速運算

AI 訓練與高速運算對資料處理速度、能源效率與記憶體頻寬有極高要求，因此 GPU、TPU、NPU 等晶片普遍採用 高密度先進封裝，包含 HBM 堆疊、Chiplet 模組化整合、TSV 穿孔互連與 RDL 重新分佈等架構。
這類封裝具有 高頻、高功率、高熱負載 特性，系統運作時會伴隨 熱傳遲不均、封裝翹曲、界面疲勞、凸塊接合壽命縮短 等風險。若無法及時掌握封裝內部結構、熱行為與材料互動狀況，容易在量產或長期運行階段出現可靠度問題。

閎康科技在 AI 與高速運算領域的核心能力在於：
能同時建立封裝結構真實截面、應力/熱行為模型與失效機制對應。
透過 高解析結構重建、封裝熱行為分析、界面材料追蹤與壽命驗證，協助客戶在研發階段就預先掌握極限條件下的封裝穩定性，降低後段良率損失，並支援產品進入高功率與長時間運算場景。