閎康科技將於 2025/11/18–19 參加在美國加州 Pasadena 舉辦的微電子失效分析年度重磅盛會 「ISTFA 2025」！
今年 ISTFA 主題聚焦 「超越摩爾定律的擴充：異質運算與先進封裝」，面對 Chiplet、先進封裝、3D 堆疊與異質架構整合的快速成長，故障分析已成為產品設計與可靠度驗證的關鍵環節。
閎康科技將憑藉在 材料分析、故障分析與可靠度驗證 的專業實力，分享在 先進封裝與 異質架構整合 的實務經驗，從介面行為到故障根因，提供能支持設計與量產決策的分析視角！
誠摯邀請您蒞臨交流，與我們一同探討下一階段半導體封裝與可靠度的關鍵議題
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