閎康科技前進 ISTFA 2025

閎康科技將於 2025/11/18–19 參加在美國加州 Pasadena 舉辦的微電子失效分析年度重磅盛會 「ISTFA 2025」！

今年 ISTFA 主題聚焦 「超越摩爾定律的擴充：異質運算與先進封裝」，面對 Chiplet、先進封裝、3D 堆疊與異質架構整合的快速成長，故障分析已成為產品設計與可靠度驗證的關鍵環節。

閎康科技將憑藉在 材料分析、故障分析與可靠度驗證 的專業實力，分享在 先進封裝與 異質架構整合 的實務經驗，從介面行為到故障根因，提供能支持設計與量產決策的分析視角！

誠摯邀請您蒞臨交流，與我們一同探討下一階段半導體封裝與可靠度的關鍵議題

參展資訊

• 展覽時間：2025/11/18–19
• 展覽地點：Pasadena Convention Center
• 攤位號碼：#629
• 海報位置：#64487