【MAFT 2025 | H2】駕動未來 – 車用感測技術與無人駕駛的驗證挑戰
在邁向無人駕駛的路上，汽車早已不再只是交通工具，而是融合感測器、AI 晶片、複合材料與嶄新製程技術的移動智慧終端。這場技術競賽，不僅比拚創新，更是對「可靠性」的極限挑戰。隨著自駕車與智慧汽車快速成為新常態，感測技術、材料創新與模組驗證正晉升為驅動車輛智慧化的核心動能。面對技術演進日新月異，企業如何在穩健中突圍、搶得市場先機？
9 月 24 日，閎康科技誠摯邀請您出席 2025 年 MAFT 研討會！本屆以「駕動未來」為主題，聚焦車用感測與模組驗證，從失效分析、材料研發、車用模組驗證到高階分析，匯聚四大關鍵領域的第一線技術洞察與實戰經驗。
讓我們攜手業界先進，深入剖析從材料到模組、從檢測到驗證的關鍵技術路徑，共探智慧駕駛的下一個突破口。
報名網址：https://forms.office.com/r/DX8CdktmYe
貼心提醒：因現場座位有限，若報名人數已滿，我們將通知您改為線上參與，敬請見諒，感謝您的理解與支持。
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時間 |
講者 |
主題&大綱 |
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| 上午－產學合作(實體活動) | |||
| 09:30~10:00 | 報到 | ||
| 10:00~10:20 | 開場＆貴賓致詞＆大合照 | ||
| 10:20~10:40 |
陽明交大 電子研究所 陳冠能 教授 |
AI 輔助矽晶圓對矽晶圓接合的高對位精度技術研究 | |
| 10:40~11:00 |
陽明交大 電子研究所 吳添立 教授 |
應用於電動車之高電壓(>1.2KV)氮化鎵功率元件可靠度及失效機制分析 | |
| 11:00~11:20 |
陽明交大 光電工程系 郭浩中 教授 |
磷化銦雷射與矽光子整合 | |
| 11:20~12:00 |
海報展示暨交流討論 |
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| 12:00~13:00 |
午餐餐敘 |
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下午－MAFT 研討會 (實體/線上活動) |
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| 13:00~13:20 |
報到 |
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| 13:20~13:30 |
開場 |
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| 13:30~14:30 |
故障分析 林于騰 處長
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主題：Total-solution FA Procedure and Case study of Power & Compound semiconductor |
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| 14:30~15:30 |
清大半導體學院 方維倫 教授
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主題：壓電薄膜於MEMS的應用 | |
| 壓電材料被視為一種智慧材料，已廣泛應用於超音波探頭、精密定位、聲納、振動感測器、蜂鳴器等許多領域。近年來，隨著多種製程技術的開發，壓電薄膜已成為推動微機電系統（MEMS）致動器發展的關鍵技術之一。本演講首先將簡要介紹壓電薄膜的基本原理與特性，並說明如何進行材料性質的表徵與分析。接著，將透過幾個具代表性的應用案例，展示壓電薄膜在先進MEMS裝置中的潛力與成就，包括用於自駕車的光達（LiDAR）、智慧汽車的抬頭顯示器（HUD）、以及微型揚聲器等。最後，將對壓電薄膜在MEMS應用中的未來發展方向與挑戰提出展望，期望啟發更多智慧材料與智慧裝置的創新研究與應用。 | |||
| 15:30~16:00 |
交流＆中場休息 |
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| 16:00~17:00 |
可靠度分析 張筌鈞 副處長
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主題：自駕車時代的關鍵—車用模組驗證解析與桃戰 |
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隨著自駕車技術的快速演進，車輛不再只是交通工具，更是成為高度智慧化的移動平台。從感測器到控制單元、從通訊模組到人工智慧（AI）晶片，每一個車用模組都扮演著不可或缺的角色。而在這場技術革命中，「模組驗證」成為確保安全、穩定與可靠性的關鍵環節。
現階段車用模組驗證在AEC-Q驗證家族中分成多晶片模組Multichip Module(MCM)與光學多晶片模組Optoelectronic Multichip Module (OE-MCM)兩大類，分別參考AEC-Q104與AEC-Q102-003等規範。驗證架構則分成一般共通性驗證與特殊驗證兩個部分。由於車用模組型態種類繁多，常遇到有些測試項目的適用性。因此極需要像閎康科技以專業驗證經驗，量身訂做符合規範的驗證方案，讓車用模組快速且安心地跨入智慧駕駛新時代！ |
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| 17:00~18:00 |
材料分析 褚耕頡 經理
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主題：高階材料分析于車用電子的分析應用 |
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內容涵蓋車用半導體市場的發展趨勢，以及穿透式電子顯微鏡（TEM）在先進製程與功率元件中的關鍵角色。簡報說明TEM技術的基本原理、三維觀察方式（平面與橫截面）、ALD鍍層技術、球面像差校正、影像自動量測、EBSD與TKD晶粒分析等應用，並針對IGBT與SiC功率器件提供具體分析案例。Ma-tek亦展示其整合高解析儀器、AI自動量測與專業分析能力，強調可提供客製化、精確且高效率的分析解決方案，協助提升車用電子元件的品質與可靠度。 |
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| 17:50~18:00 |
活動抽獎＆ 賦歸 |
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