以離子注入研製成長於藍寶石基板之N型β-Ga2O3 多晶膜及其器件特性之研究
近幾年電動車與再生能源的快速發展,市場對功率器件的需求與效能要求不斷增加,而Si的能隙(Bandgap, Eg)只有1.12 eV,無法承受大電壓,目前在高電壓、大功率的功率器件以逐漸採用第三代寬能帶半導體碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)所製作之器件,此些材料所製作之器件在功率器件的電壓與功率可大幅提升,進而可改善在電動車與再生能源能源應..
到平面的世界探險吧---二維材料簡介
二維材料系統有許多優異特性已被報導,集感測、儲存和處理於一體的 2D 半導體硬體系統未來將顛覆電子應用的架構。現階段來說,要發展積體電路量產,乃至商業化應用,仍有許多研究工作待完成。
積體電路靜電防護與閂鎖測試方案規劃和失效驗證流程
在產品的研發階段,ESD 與 LU 測試與分析是不可或缺的一環,依循本篇文章的驗證流程,可以快速的解決認證方面的問題,若有其它特殊狀況,也歡迎聯絡閎康的專業團隊做更深入的解析。
JESD264 是什麼?矽光子可靠度驗證標準與測試重點
JESD264 是 JEDEC 首份專門面向矽光子資格驗證與可靠度要求的標準。其目的不是以單一測試取代所有既有規範,而是針對矽光子產品的元件組成、封裝架構與失效機制,建立可被設計端、晶圓代工廠、封裝廠、模組商與終端客戶共同理解的驗證框架。